如影随形

除了现有过程之外，SK Hynix正在考虑引入高级技术

发布时间：2025-07-16 13:13编辑：365bet亚洲体育浏览（91）

他在7月14日报道说，韩国伊特纳斯（Etneuse）的媒体在本月9日报道说，他正在考虑引入诸如Femintosegondos激光器等先进的晶状技术，以解决先进记忆晶状体厚度的不断减小。据报道，SK Hynix当前使用的主要晶状技术包括机械叶片（使用钻石磨环）和无形的切割（创建内部裂缝），但只能适应大约100μm或更多厚度的波浪。高级记忆晶片的厚度现在正在减少。特别是，未来400多层的NAND需要多层和有限的电池高度，并且需要进行混合耦合才能将存储单元连接到外围电路。该报告说，SK Hynix正在与其激光团队合作伙伴合作，探索用于晶片设备的新的ProCollaborative评估Ogument。该公司已经进行了技术测试机智h几个合作伙伴探索了各种技术路线，包括预开场以及直接和完全使用激光分离。